EP191 高盛：中国半导体数量自给率升至70%，首次覆盖长鑫存储给予“买入”评级，目标价129元

🔥【核心洞察】

中国半导体IC数量自给率达70%：高盛8月24日发布《芯片法案》系列第四份年度报告，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已达70%，较2010年1月的38%提升近一倍。但高盛明确指出，此为“量的自给”，价值自给率仍低，核心瓶颈在于光刻设备的缺失。

2030年资本支出目标大幅上调至820亿美元：高盛将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，较此前预测增长79%。2026至2030年逐年预测分别上调15%、32%、51%、64%、79%。预计中国WFE支出2026-2028年分别增长13%、20%和15%，主要来自存储和先进制程投资。

中国AI芯片TAM 2030年达6780亿美元：基准情景下，高盛预计中国AI芯片总可寻址市场到2030年将达6780亿美元，本土AI芯片出货量需从2025年的160万颗增至5400万颗才能满足需求。7纳米及以下晶圆供需缺口预计从2025年的92%收窄至2035年的34%。

本土设备商份额加速提升：中国本土设备供应商在中国WFE市场的占比预计从2025年的26% 升至2028年的38%，收入从102亿美元增至229亿美元。

长鑫存储获“买入”评级，目标价129元：高盛首次覆盖中国唯一DRAM IDM厂商长鑫存储（688825.SH），给予“买入”评级，12个月目标价129元，较上周五收盘价隐含122%上涨空间。目标价基于2027年24倍预期市盈率，以及到2028年EPS约77%的平均增速。

🔍【章节索引】

一、中国半导体自给自足的进展与战略

高盛报告指出，中国半导体产业正从“量的追赶”转向“质的突破”。

供应端向高端延伸：中国在蚀刻机、沉积设备等领域向高端型号扩展，并新增了离子注入机、检测、量测等更全面的设备类别。先进节点方面，晶圆代工正向7纳米及以下技术迈进，结合Chiplet和先进封装。存储器领域正向LPDDR6及HBM3/3E发展。

产能持续扩张：高盛预计2025到2030年，中国每月晶圆产能将从600万片增至1400万片。先进制程方面，7纳米及以下供需缺口预计从2025年的92%收窄至2035年的34%。

二、半导体资本支出与市场前景预测