
← What's Chippening: Halbleiternews erklärt und eingeordnet11. Sept. · 42 Min.
#86: ASML & Intel Foundry kooperieren bei High-NA EUV, Nordic Chip Summit, EU Chips Act 2.0
Außerdem: Europas Chip-Start-ups fehlt Wachstumskapital, NEURA Robotics: Physical AI mit Qualcomm-Chip, Kepler Computing: KI-Speicher ohne EUV?
High-NA EUV bei ASML & Intel, EU Chips Act 2.0 und Finnlands Chipindustrie | What’s Chippening
Datum: 11.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg
Thema 1: High-NA EUV – ASML, Intel Foundry und größere Photomasken
ASML: Intel Foundry und ASML beschleunigen die industrielle High-NA-EUV-Reife
LinkedIn: High-NA EUV, Photomasken und größere Maskenformate
Thema 2: Nordic Chip Summit – Finnland, Dual Use und Europas Halbleiterindustrie
Kvanttinova: Nordic Chip Summit 2026 in Espoo
Chips from Tampere: Studie zu Halbleitern in Europas Defence-Wertschöpfungskette
Thema 3: EU Chips Act 2.0 – Gesetzgebungsverfahren, Halbleiterförderung und Europas Chipstrategie
Silicon Saxony: European Chips Act 2.0 – vom politischen Impuls zum ordentlichen Rechtsetzungsverfahren
Kurz-News