半導体低膨張材料の熱特性を高精度測定、日立ハイテクが新分析装置

「半導体低膨張材料の熱特性を高精度測定、日立ハイテクが新分析装置」　日立ハイテクは低膨張材料の熱特性を高精度に測定できる熱機械分析装置（ＴＭＡ）を開発し、２０２６年度中の市場投入を目指す。半導体の先進後工程では基板や中間基板（インターポーザー）の大型化に伴い、膨張率の低い材料を採用する動きが活性化している。こうした材料の評価用途として、材料メーカーなどに採用を働きかける考えだ。