After Meeting EP. 210｜非農爆冷、通膨降溫，AI 半導體報復性反彈能走多遠？

美國非農就業意外轉弱、CPI 符合預期，市場升息疑慮快速降溫，帶動美股、台股與半導體迎來一波強勁反彈！不過，當市場從「漲價題材」轉向大型權值股，這波反彈是否也透露 AI 行情正進入新的階段？

本集邀請研究副總監 Vivianna 與研究員 Ralice 從美國就業與通膨數據出發，拆解勞動市場是否真的轉弱，以及後續 PCE、非農基準修訂的觀察重點；並進一步解析台股、半導體近一波報復性反彈背後的資金和產業訊號。最後回到 Q2 美股財報，從科技巨頭、CSP 到半導體供應鏈的獲利上修差異，觀察下一階段市場真正願意給估值的公司會是誰！

📌 非農爆冷但就業真的轉弱？拆解勞動市場結構與升息預期

📌 CPI 持續降溫，下一關 PCE 與通膨風險該看什麼？

📌 台股、半導體報復性反彈，AI 行情的「漲價」敘事轉變？

📌 Q2 財報獲利大幅上修，CSP 強勢但半導體為何難超預期？

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