【阿榕伯胡說科技Ep.85】CPO 、面板級封裝的未來怎麼走？半導體測試從配角變瓶頸：系統級測試測什麼？ft. 曾一士

AI 大爆發讓半導體測試業從冷門翻紅，相關個股動輒漲十幾二十倍；CoWoS 先進封裝把多顆 GPU 和 HBM 封在一起，一顆出錯整片報廢，那一片可能比保時捷還貴。

本集邀請致茂電子執行長曾一士，談測試為什麼從「省成本的經濟工具」變成「決定產品能否上市的剛性需求」：系統級測試和一般測試差在哪、AI 晶片為何開始要求零缺陷、Face ID 當年怎麼卡在測試這一關，以及 800V 高壓直流、先進封裝量測、CPO 與面板級封裝這幾個 AI 硬體趨勢，各自走到了哪一步。

【聽完這集你會知道】

11:35｜系統級測試（SLT）跟一般測試差在哪？

一般測試像分別量引擎、胎壓、懸吊；系統級測試則是直接把車開上越野場地，跑完達標才算通過。

15:10｜AI 晶片為什麼開始要求零缺陷？

以前測試是省成本的工具，用便宜一點的製程，再把不良品篩掉。現在 AI 晶片太貴，運算又橫跨整個資料中心，任何一個小錯誤都不能有，連一顆小電容都要測。

22:02｜Face ID 當年卡在致茂？

iPhone X 的結構光測試設備來自致茂，一度成為 Face ID 能否上市的瓶頸；現在的 AI 業者也一樣，產品先定義、技術再追趕，測試是唯一能確認進度的回饋。

29:49｜800V 高壓直流為什麼一定要做？

晶片功率衝到 5kW，低電壓供電得流幾千安培，銅都會燒光。致茂在電動車充電樁時代就備好 800V 測試方案，現在順勢接上 AI 資料中心。

45:23｜CPO 什麼時候真正有量？